一、概述

　　導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIM）是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接觸時產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。

　　導(dǎo)熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導(dǎo)熱粉為填料的高分子復(fù)合材料。其具有良好的導(dǎo)熱性能和機械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間，幫助形成良好的導(dǎo)熱通道，以降低散熱module的熱阻，是目前業(yè)界公認的最好的熱解決方案。

　　二、導(dǎo)熱界面材料的作用

　　隨著當代電子技術(shù)迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強大的使用功能的同時，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。高溫將會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導(dǎo)體的結(jié)點，損傷電路的連接界面，增加導(dǎo)體的阻值和造成機械應(yīng)力損傷。因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時的排出，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個重要方面。對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(如筆一記本電腦等)，散熱甚至成為了整個產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問題。在微電子領(lǐng)域，逐步發(fā)展出一門新興學(xué)科一熱管理(Theral Management)，專門研究各種電子設(shè)備的安全散熱方式、散熱設(shè)備及所使用的材料。

　　導(dǎo)熱界面材料(Thermal Interface Material，TIM)在熱管理中起到了十分關(guān)鍵的作用，是該學(xué)科中的一個重要研究分支。使用原理如下：在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導(dǎo)率只有0.025W/(m.K)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，最終造成散熱器的效能低下。使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮，并保證電子器件可以在適宜的溫度范圍內(nèi)工作，保證電子器件性能的正常發(fā)揮。

　　三、常見導(dǎo)熱界面材料介紹

　　隨著微電子產(chǎn)品對安全散熱的要求越來越高，導(dǎo)熱界面材料也在不斷的發(fā)展。

　　四、導(dǎo)熱界面材料的特性指標

　　導(dǎo)熱率（Thermal conductivity）：指在穩(wěn)定傳熱條件下，設(shè)在物體內(nèi)部垂直于導(dǎo)熱方向取兩個相距1米，面積為1平方米的平行面，這兩個平面的溫度差為1度。則在1秒內(nèi)從一個平面?zhèn)鲗?dǎo)到另一個平面的熱量就是該物質(zhì)的導(dǎo)熱率。其單位：W/mK 。

　　五、導(dǎo)熱界面材料主要測試設(shè)備

　　用來測試的設(shè)備主要為熱阻測量儀和導(dǎo)熱系數(shù)測量儀。

　　導(dǎo)熱系數(shù)：描述材料導(dǎo)熱能力的一個物理量，為單一材料的固有特性，與材料的大小、形狀無關(guān)。

　　熱阻：反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。在傳熱學(xué)的工程應(yīng)用中，為了滿足生產(chǎn)工藝的要求，有時通過減小熱阻以加強傳熱；而有時則通過增大熱阻以抑制熱量的傳遞。（根據(jù) ASTM D5470）

　　六、導(dǎo)熱界面材料的應(yīng)用舉例

　　芯片（CPUs、GPUs、芯片組 (北橋, 南橋)等）

　　筆電筆電和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器

　　手機通訊（基站、交換機等)

　　高功率LED散熱充電樁

　　無特殊絕緣需求的電源組件

　　半導(dǎo)體和散熱器之間熱傳導(dǎo)

　　LCD和等離子電視

　　通信產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)

　　車載通訊電子設(shè)備

　　機頂盒、手持電子設(shè)備（微型投影儀）